| 信頼性評価試験 |
|
弊社では、Classembly Devices®の信頼性の向上のために様々な試験を実施しています。
|
| |
|
温度試験
… -30°C～+80°C(始動時), -30°C～+70°C(連続動作時)を実現！ |
|
♦ 低温起動-40°Cでの試験
内容:恒温槽を使い、-40°Cの環境下に30分放置し、電源投入後にOSが正常に起動することを確認。 |
・周囲温度：-40°C
・起動間隔：30分
・確認回数：10回 |
|
♦ 高温起動+85°Cでの試験
試験時間:240時間連続動作
内容:
・CPU Intel Atom N2800 1.86GHz
・OS Windows Embedded Standard 2009
・周囲温度+85°C
・CPU負荷100％, 動画連続再生, LAN連続通信
・入力電源電圧：DC+24V
・恒温槽内での24時間連続運転
|
 |
|
| ♦ 温度サイクル-35°C～+85°Cの連続変化試験 |
|
|
|
|
低温起動温度・高温起動温度試験を行い、起動限界温度を検証しました。
※ 本試験は、製品全数の動作を保証するものではありません。
|
| 低温起動温度試験 |
恒温槽を使用し、省エネCD Atom N2800搭載モデルの周囲温度を下げ、
起動確認した結果、-40°Cで起動することを確認 |
|
|
| |
試験要領
・0°Cから5°Cずつ周囲温度を下げる。
・各温度で1時間放置し起動テストを実施。
・起動後はすぐに電源OFFし、次の温度
へ移行。
・温度変化は1°C/分程度
 |
※ クリックすると拡大PDFが表示されます。 (494KB) |
|
| |
| 高温起動温度試験 |
恒温槽を使用し、省エネCD Atom N2800搭載モデルの周囲温度を上げ、
起動確認した結果、+85°Cで起動することを確認 |
|
|
| |
試験要領
・0°Cから5°Cずつ周囲温度を上げる。
・各温度で1時間放置し起動テストを実施。
・起動後はすぐに電源OFFし、次の温度へ
移行。
・温度変化は1°C/分程度
|
※ クリックすると拡大PDFが表示されます。(494KB) |
|
|
実装検証試験 … ハンダ付き状態検証にも最新の対応！ |
|
♦ スライスでの断面検証試験
♦ X線透過装置による検証
内容:Atom CPUにおいて、X線装置やスライスでの断面検証を行い、ハンダ付け状態を確認。
|
Atom X線写真
|
Atom 研磨(スライス)
|
Chipset 側面写真
|
Chipset 研磨(スライス)
|
| (※ 画像は、狭ピッチCPU 「Intel Atom Z530」の実装検証データ)
|
|
振動・衝撃試験
… 耐振動 5G, 耐衝撃 100Gの耐久性能！ |
|
♦ 振動試験 加速度 5G
内容: [JIS C 60068-2-6]
・耐振動性 5.0G
・掃引速度 1oct/min
・変位振幅 0.35mm(片振幅)
・加速度振幅 49m/s2(5G)
・時間 X/Y/Z各軸 75分
|
 |
|
♦ 衝撃試験 ピーク加速度 100G
内容: [JIS C 60068-2-27]
・衝撃加速度 100G
・作用時間 6ms
・回数 3回
・方向 X/Y/Z 3方向上下
・パルス 正弦波形パルス
|
 |
|
電源試験
… 電源まわりの不安を解消！ 車載電源でも問題なし！
|
|
|
♦ 広範囲DC+6V～36V電圧試験
|
♦ 3000回電源ブチ切り®試験
内容:EWFを有効にし、OS起動させアプリケーション実行中に
コンピュータの
電源を切断する。
再び起動させ、正常起動することを確認。
♦ 車載サージ保護
過渡電圧 80V 1ms
逆起電力 -60V 60ms
|
 |
|
コンプライアンス試験 … 各インタフェースも安心設計！
|
|
♦ USB USB2.0 Specification
♦ LAN IEEE 802.3
♦ DVI DDWG DVI Spec Release 1.0
各規格でのコンプライアンス試験を実施 ♦ 詳細はこちら
|
USB
|
LAN
|
DVI
|
|
|
|
♦ 放射無線周波磁界イミュニティ 規格：EN 55035
♦ 静電気放電イミュニティ 規格：EN 55035
♦ FTB(電気的ファースト・トランジェント・バースト) 規格：EN 61000-4-4
♦ サージイミュニティ 規格：EN 61000-4-5
♦ RF伝導妨害イミュニティ 規格：EN 61000-4-6
♦ 放射エミッション 規格：EN 55032
♦ 伝導エミッション 規格：EN 55032
♦ 電圧ディップ 規格：EN 61000-4-11
♦ 詳細はこちら
|
|
|
ソフトウェア試験 … ソフトウェアの品質テストも充実！
|
|
♦ ヒートランテスト 48時間 以上
♦ CPU使用率90% での高負荷テスト
♦ パフォーマンステスト
♦ タイミングテスト |
♦ ハードウェア環境依存性テスト
♦ セキュリティ脆弱性テスト
♦ OS依存性テスト
♦ ネットワーク相互接続性テスト
|
|
| |
| ※上記試験項目、試験条件は全ての製品で共通ではありません。 |
